Newsletter · 16. August 2026
Weekly Digest 33
Tesla bereitet die Demo eines Roadsters vor, der mit Kaltgastriebwerken kurz abheben soll, die USA entwerfen ein Schreiben, das Partnerländer zur Entscheidung zwischen Pax Silica und Chinas neuem WAICO-Block zwingt, und Nvidia testet Rubin Ultra mit weniger HBM als angekündigt.
Themen, die wir verfolgen
Tesla bereitet die Demo eines fliegenden Roadsters vor
Quelle: The Information — Tesla Nears Unveiling Radical New Flying Roadster
Um Tesla ist es 2026 bislang recht still geblieben. Seit Jahresbeginn hat die Aktie rund 27 % verloren. Von außen wirkt es zeitweise sogar so, als verliere Elon das Interesse an Tesla und richte seine Aufmerksamkeit stärker auf SpaceX. SpaceX hat diese Woche die 60 Milliarden US-Dollar schwere Übernahme von Cursor abgeschlossen und tritt an der Spitze der KI-Entwicklung zunehmend gegen OpenAI und Anthropic an. Dieses Feld scheint Musk zuletzt deutlich stärker zu beschäftigen.
The Information berichtete diese Woche, dass Tesla auf dem Testgelände von SpaceX zwei Varianten des lange verzögerten Roadsters vorführen will. Die eine ist eine reguläre Ausführung, die andere soll mithilfe von Kaltgastriebwerken kurz abheben können, die gemeinsam mit SpaceX entwickelt wurden.
Musk spricht seit Langem darüber. Tesla stellte den Roadster der zweiten Generation erstmals 2017 vor, ein Jahr später kündigte Musk das „SpaceX Option Package“ an, das mit rund zehn kleinen Raketentriebwerken die Beschleunigung verbessern sollte. In seinem jüngsten Auftritt bei Joe Rogan deutete Musk zudem an, dass der Roadster tatsächlich fliegen könnte.
Laut The Information soll die Demo ein ferngesteuertes Fahrzeug zeigen, das über eine magnetisierte, an eine Achterbahn erinnernde Rampe fährt, dabei auch über Kopf, und darüber hinaus in der Luft schwebt. Alle Teilnehmer der Live-Veranstaltung müssen mehrere hundert Meter entfernt stehen, weil sonst Schäden am Trommelfell drohen. Es überrascht wohl wenig, dass dieses Auto für keine Straße eine Zulassung erhalten wird, nur in sehr kleiner Stückzahl gebaut wird und bis zu einer Million US-Dollar kosten soll. Das alles klingt ein wenig absurd, doch die Erfahrung zeigt, dass es meist ein Fehler ist, Elons ehrgeizigere Ingenieurprojekte abzutun.
Das Projekt selbst wirft derzeit mehr Fragen auf, als es beantwortet, doch es ist ein weiterer Beleg, auf den Elon verweisen kann, wenn es um die Überschneidungen von SpaceX und Tesla geht und darum, wo eine Fusion Sinn ergeben würde. Beide Unternehmen arbeiten bereits bei Batterien, bei Starlink und nun mit dem neu angekündigten Werk TerraFab auch in der Halbleiterfertigung zusammen. Die wachsenden Überschneidungen hat er in der jüngsten Telefonkonferenz zu den Quartalszahlen bereits erwähnt, als er die Frage eines Analysten nach einer möglichen Fusion vage beantwortete.
Die USA und China bauen konkurrierende KI-Blöcke auf
Quelle: Reuters — US to tell partners they must pick sides in AI race with China
Die USA bereiten sich darauf vor, anderen Ländern mitzuteilen, dass diese sich im KI-Wettlauf mit China womöglich für eine Seite entscheiden müssen. Laut Reuters hat das US-Außenministerium ein Schreiben aufgesetzt, das Länder davor warnt, aus der von den USA geführten Pax-Silica-Initiative ausgeschlossen zu werden, wenn sie sich zugleich an konkurrierenden chinesischen KI-Initiativen beteiligen.
Die Pax-Silica-Initiative wurde im vergangenen Jahr von den USA ins Leben gerufen, um die für KI nötigen Lieferketten besser abzustimmen. Sie umfasst Modelle, Halbleiter, kritische Rohstoffe und Energie, und von den Mitgliedern wird erwartet, dass sie bei Investitionen und Exportkontrollen zusammenarbeiten. Bislang sind weltweit zahlreiche Länder beigetreten, darunter Japan, Südkorea, Australien und Indien. Im Juni kam die EU hinzu, zusammen mit mehreren Ländern Lateinamerikas und Kasachstan.
Bei dieser jüngsten Eskalation geht es vor allem um Kasachstan. Für die USA ist das Land wegen seiner großen Vorkommen an kritischen Rohstoffen interessant. Im vergangenen Jahr meldete Kasachstan den Fund einer Lagerstätte mit 20 Millionen Tonnen Seltener Erden. Damit hätte das Land die drittgrößten Vorkommen Seltener Erden weltweit, hinter China und Brasilien. Eine Woche nach der Unterzeichnung von Pax Silica wurde Kasachstan zudem Gründungsmitglied von Chinas World Artificial Intelligence Cooperation Organization. Das könnte den westlichen Zugang zu diesen Reserven gefährden und zugleich Chinas Würgegriff bei Seltenen Erden lockern.
Abbildung 1. Zwei Blöcke, ein Scharnierstaat
China hat WAICO im Juli als alternativen Rahmen für internationale KI-Zusammenarbeit gestartet. Die Organisation wird ihren Sitz in Shanghai haben und widmet sich der Entwicklung und Governance von KI. Zugleich bietet China Entwicklungsländern Zugang zu Schulungen, KI-Infrastruktur und chinesischer Technologie an. Vom Ansatz her ähnelt das Chinas Neuer Seidenstraße, und einige Wissenschaftler haben diesen Vergleich bereits gezogen. Wie viel KI-Infrastruktur China Drittstaaten tatsächlich bereitstellen kann, ist allerdings offen, denn dem Land steht nur etwa ein Dreizehntel bis ein Fünfzehntel der fortschrittlichen Rechenleistung der USA zur Verfügung.
China ist bei der Entwicklung von Spitzenmodellen wie GLM und Kimi sehr erfolgreich, doch der Export der Modelle ohne die zugehörige Recheninfrastruktur bringt die Empfängerländer nur begrenzt weiter. Das chinesische Gesamtpaket könnte dennoch attraktiv sein, wenn Infrastrukturinvestitionen und Finanzierung hinzukommen. Vorerst ist Chinas Fähigkeit, KI-Rechenleistung zu exportieren, durch die eigene Halbleiterkapazität begrenzt. Solange das Land fortschrittliche Logik- und Speicherchips nicht in deutlich höherem Tempo fertigen kann, bleibt sein Spielraum eng, Partnern Recheninfrastruktur anzubieten. Der entscheidende Engpass bleibt der Zugang zu fortschrittlichen Lithografieanlagen, insbesondere zu EUV- und modernen Immersions-DUV-Systemen.
Die Pax-Silica-Initiative deckt große Teile der KI-Lieferkette ab, und es läge im Interesse jedes Unterzeichners, enger zusammenzuarbeiten, um Chinas Fertigungs- und Industriekapazität sowie seiner Vormachtstellung bei kritischen Rohstoffen etwas entgegenzusetzen. Das Problem ist, dass die USA unter Präsident Trump außenpolitisch zunehmend merkantilistisch auftreten, was genau diese Art von Kooperation erschwert. Eine Alternative zur chinesischen Lieferkette aufzubauen, verlangt von den USA, Europa und den asiatischen Verbündeten, gemeinsam zu investieren und auf die Stärken der jeweils anderen zu setzen, statt sich gegenseitig mit Zöllen zu überziehen.
Nvidia testet kleinere Speicherkonfigurationen für Rubin Ultra
Quelle: The Information — Nvidia Weighs Radical Idea: Less Rubin Ultra Chip Memory
Nvidia testet Berichten zufolge Varianten von Rubin Ultra mit weniger HBM als ursprünglich geplant. The Information berichtete, dass Nvidia Prototypen mit 192 GB und 256 GB Speicher erprobt. Die zunächst vorgesehenen Konfigurationen für Rubin Ultra fielen deutlich größer aus. Zudem erwägt das Unternehmen, HBM4 statt des angekündigten HBM4E einzusetzen.
Der reguläre Rubin ist mit 288 GB HBM4 ausgestattet und bereits in Produktion. Micron, SK hynix und Samsung haben 2026 alle mit der Auslieferung von HBM4 begonnen. Mit HBM4 kam ein fortschrittlicherer, kundenspezifischer Logic-Base-Die hinzu, der eine engere Integration mit dem Beschleuniger erlaubt. Micron und SK hynix arbeiten dafür mit TSMC zusammen, Samsung nutzt die eigene Foundry.
HBM4E soll 2027 in Produktion gehen, und seine Spezifikation treibt diese kundenspezifische Logik weiter, wobei TSMC einen Wechsel auf N3 diskutiert. Für Rubin Ultra waren zudem 16-high-Stapel aus HBM4E vorgesehen, gegenüber den 12-high-Stapeln des regulären Rubin. Das bringt zusätzliche Komplexität bei Bonding, Thermik und Ausbeute mit sich.
Das könnte auch mit den Berichten zusammenhängen, wonach Nvidia das Quad-Die-Design von Rubin Ultra gestrichen hat und wegen Problemen mit der Fertigungskomplexität auf ein Dual-Die-Design umschwenkt. Nvidia hat das bislang nicht bestätigt, doch falls es zutrifft, ergäbe der Schritt zu weniger Speicher mehr Sinn. Mit nur zwei Compute-Dies sinkt die Rechenleistung pro Package deutlich, und damit sinkt auch der Bedarf an Speicherkapazität und Bandbreite, um diese Dies auszulasten.
Weniger HBM pro GPU würde es Nvidia erlauben, mit dem verfügbaren Speicher mehr GPUs auszuliefern. Dass die Speicherknappheit die Produkt-Roadmap von Nvidia zu beeinflussen beginnt, ist offensichtlich. SK-hynix-CEO Kwak Noh-jung sagte kürzlich, 2027 werde das schlimmste Jahr der Speicherknappheit, und die Lieferengpässe würden bis 2030 anhalten. SK hynix baut Kapazität auf, doch neue Fabs brauchen Jahre. Wenn Nvidia davon ausgeht, dass Speicher noch über mehrere Produktgenerationen hinweg knapp bleibt, ist es sinnvoll, das Produkt um die Menge an HBM herum zu entwerfen, die sich realistisch beschaffen lässt.
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